弥散强化铜电阻焊电极
文献类型：专利
| 作者 | 闵家源, 唐凤军, 何冠虎, 宋宝荣 and 周本廉 |
| 发表日期 | 1996-05-01 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 一种弥散强化铜电阻焊电极头,由粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料：(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉,和粒度在0．5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0．5～3wt％；(2)将原料粉机械球磨合金化,球料比为1∶3～10,球磨机转数为500～800n／min,时间2～20小时。本发明导电率高,软化温度高,材质均匀,易于大工业生产。 |
| 公开日期 | 1996-05-01 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1121454 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66208]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闵家源, 唐凤军, 何冠虎, 宋宝荣 and 周本廉. 弥散强化铜电阻焊电极. 1996-05-01. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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