微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
文献类型：专利
| 作者 | 祝清省, 郭建军, 张新房, 张磊, 郭敬东 and 尚建库 |
| 发表日期 | 2009-05-06 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据要求调节。该镀层在与焊料凸点的 液态反应中,表现出良好的可焊性能、抗氧化性能以及非常慢的反应速率。在较 高温度条件下,镀层和焊料之间生成及其薄且... |
| 公开日期 | 2009-05-06 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN101425489 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66377]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 祝清省, 郭建军, 张新房, 张磊, 郭敬东 and 尚建库. 微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用. 2009-05-06. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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