一种超细晶钨－铜合金件及其制备
文献类型：专利
| 作者 | 杨明川, 宋贞桢 and 卢柯 |
| 发表日期 | 2005-03-30 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 一种超细晶钨-铜合金件及其制备,尤其适用于利用金属注射成型技术制备精度高、尺寸小、形状复杂的W-Cu元件。其特征在于：以W-Cu纳米复合粉末为原料,采用液相烧结方法制备而成。所制备的合金致密度(相对于理论密度)大于98％,W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm可控。所用的W-Cu纳米复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm,W的平均晶粒尺寸≤50nm,W晶粒间均匀地分布着Cu组元。本发明制备的超细钨铜合金,与普通粗晶W-Cu合金相比,具有更高的强度和塑性,此外,还因制备简单,成型容易,超细晶钨-铜合金具有更广泛的用途。 |
| 公开日期 | 2005-03-30 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1600883 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66567]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨明川, 宋贞桢 and 卢柯. 一种超细晶钨－铜合金件及其制备. 2005-03-30. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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