一种低成本第三代镍基单晶高温合金
文献类型：专利
| 作者 | 金涛, 王文珍, 赵乃仁, 王志辉, 刘金来, 侯桂臣, 孙晓峰, 管恒荣 and 胡壮麒 |
| 发表日期 | 2007-05-23 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明属于镍基单晶高温合金领域,具体为一种低成本第三代镍基单晶高温 合金,主要适用于在高温下承受高应力的零部件,如航空发动机的涡轮叶片。合 金化学成分(wt.％)为：Cr2～4％,Co11～13％,W5～7％,Mo0.5～2％,Re3～ 5％,Al5～7％,Ta6～10％,Hf0.05～0.2％,其余为Ni。本发明采用真空感应炉 熔炼,先浇铸成化学成分符合要求的母合金,然后再生长成单晶零部件,使用前 须经过如下工艺制度进行热处理：1300℃/8h,A.C.+1305℃/15h,A.C.+1310℃/8h, A.C.+1315℃/24h,A.C.+... |
| 公开日期 | 2007-05-23 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1966750 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66661]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金涛, 王文珍, 赵乃仁, 王志辉, 刘金来, 侯桂臣, 孙晓峰, 管恒荣 and 胡壮麒. 一种低成本第三代镍基单晶高温合金. 2007-05-23. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。