一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金
文献类型：专利
| 作者 | 冼爱平 and 杨泽焱 |
| 发表日期 | 2012-02-01 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明属于电子及电器制造领域,涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金,具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金。合金的化学组成为Ni0.1-1.5％,第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag,Cu,Si,P,Ge,Al,Ga,Ti中的一种或几种复合),其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通的锡合金相比,本发明的优点是该搪锡合金不含重金属铅,同时在较高的搪锡温度下(300-400℃),对铜基体的溶蚀速度慢,可广泛应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺,包括Cu,Fe,Al以及它们的合金,特别适用于小尺寸的Cu或Cu合金表面的高温无铅... |
| 公开日期 | 2012-02-01 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN102337422A |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66907]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平 and 杨泽焱. 一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金. 2012-02-01. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。