一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺
文献类型：专利
| 作者 | 谭明晖, 孙超, 董学新, 宫骏, 关德慧, 裴志亮, 肖金泉, 华伟刚 and 刘永川 |
| 发表日期 | 2002-07-31 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺,即先采用熔膜铸造真空冶炼制成板状坯料,所述板状坯料厚度为成品的1.5～2.5倍；再经10～15次热轧制成型,所述轧制温度为1150～1180℃。采用本发明制备的刀片具有硬度高、使用寿命长的特点,且成品率高。 |
| 公开日期 | 2002-07-31 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1360982 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66990]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭明晖, 孙超, 董学新, 宫骏, 关德慧, 裴志亮, 肖金泉, 华伟刚 and 刘永川. 一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺. 2002-07-31. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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