一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 杨启亮, 陈新贵, 郭建军, 郭敬东 and 尚建库 |
| 发表日期 | 2009-01-07 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间,其占有的体积分数为20～99％。金刚石 颗粒尺寸在5～80μm,占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体均匀机械混合,制成用于连接发热元器件与散热器件的复合热界面 材料。 |
| 公开日期 | 2009-01-07 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN101338181 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67055]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨启亮, 陈新贵, 郭建军, 郭敬东 and 尚建库. 一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法. 2009-01-07. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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