一种抗高温氧化的无铅搪锡合金
文献类型：专利
| 作者 | 冼爱平 |
| 发表日期 | 2011-03-23 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明属于电器制造领域,涉及电器元器件焊接表面搪锡所使用的锡基合金,具体地说是一种Sn-Cu基高温抗氧化型无铅搪锡合金,其合金的组成为Cu0.1-5.0％,第三组元(Ag,Sb,P,Si,Ti,Ni,Ge,Al,Ga,Zr中的一种或几种复合)含量为0.001-0.05％,其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通锡合金相比,本发明合金不含有重金属铅,同时由于第三组元的加入,液态合金可以在280-400℃范围有较好的抗高温氧化的能力,可广泛的应用于Cu或铜合金、普通碳钢或不锈钢,以及铝或铝合金的表面无铅搪锡工艺。 |
| 公开日期 | 2011-03-23 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN101988165A |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67136]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平. 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金. 2011-03-23. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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