一种泡沫碳化硅陶瓷增强铜基复合材料摩擦片及制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 张劲松, 曹小明, 胡宛平, 田冲 and 邢宏伟 |
| 发表日期 | 2007-07-18 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及摩擦材料制备技术,具体地说是一种泡沫碳化硅陶瓷、铜合金两 相复合的泡沫碳化硅陶瓷骨架整体增强铜基复合材料摩擦片及其制备方法。按体 积分数计,泡沫碳化硅陶瓷骨架整体增强铜基复合材料摩擦片成份由15％～50％ 的泡沫碳化硅陶瓷和85％～50％的铜合金组成。制备方法由高强度致密泡沫碳化 硅陶瓷制备、与铜合金复合两个关键工艺步骤组成。先制备高强度致密泡沫碳化 硅陶瓷,然后通过挤压铸造的方法使液态铜合金进入泡沫碳化硅陶瓷的三维连通 孔空隙中并凝固而实现的。用本发明方法制备的泡沫碳化硅陶瓷骨架整体增强铜 基复合材料摩擦片具有耐热性能好、摩擦... |
| 公开日期 | 2007-07-18 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN101000077 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67361]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张劲松, 曹小明, 胡宛平, 田冲 and 邢宏伟. 一种泡沫碳化硅陶瓷增强铜基复合材料摩擦片及制备方法. 2007-07-18. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。