一种评价涂层结合力的装置
文献类型：专利
| 作者 | 于志明, 牛云松, 何宇廷 and 崔荣洪 |
| 发表日期 | 2011-08-10 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及结合力评价技术,具体为一种左右弯折法涂层结合力的评价装置,采用该评价装置能够及时、方便快捷地评价涂层与基体之间的结合强度,不需要电源供给,评价结果保持良好的重复性。该装置设有两个夹具体、两个垫板,相对设置的第一夹具体和第二夹具体之间放置第一垫板和第二垫板,两个垫板之间留有用于插装试样的间隙,两个垫板的顶部为圆弧面。试样为基体和涂层构成,基体为便于弯折的的金属带或非金属带,涂层沉积于基体表面,基体的厚度为0.1～0.5mm。本发明克服常规涂层结合力的评价方法需要专用设备较为昂贵且操作复杂,不便于及时评价等缺陷。 |
| 公开日期 | 2011-08-10 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN102147354A |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67376]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 于志明, 牛云松, 何宇廷 and 崔荣洪. 一种评价涂层结合力的装置. 2011-08-10. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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