一种锡碳化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 周延春 and 阎程科 |
| 发表日期 | 2003-04-16 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种锡碳化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法。本发明复合材料由锡碳化钛(Ti2SnC)颗粒增强相和铜基体组成,其中Ti2SnC颗粒增强相的体积百分数为5～50％；其制备方法是：首先,将Ti2SnC颗粒和Cu粉末采用物理机械方法均匀混合,然后在真空或惰性气体保护下热压烧结或热等静压烧结,温度750～900℃、压力20～50MPa,烧结时间0.5～2小时,制备成Ti2SnC颗粒增强Cu基复合材料。本发明可制备出具有高强度、高导电性、耐高温和自润滑等综合性能的锡碳化钛颗粒增强铜基复合材料。 |
| 公开日期 | 2003-04-16 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1410568 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67630]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周延春 and 阎程科. 一种锡碳化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法. 2003-04-16. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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