一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置
文献类型：专利
| 作者 | 王宝全, 陈新贵, 何冠虎 and 郭敬东 |
| 发表日期 | 2009-01-28 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本实用新型涉及用于薄膜非接触热膨胀测量技术,具体为一种用于薄膜非接 触热膨胀测量的低能耗低温装置(-130℃～250℃)。该装置设有低温-高温炉系统、 试样架系统,低温-高温炉系统采用两级真空双层结构,置于低温-高温炉系统中 的加热器采用锥型-沟槽型结构,置于加热器中的试样架系统采用弹性夹持结构。 本实用新型用非接触方法测量薄膜热膨胀的低能耗,将温度范围扩展到低温,低 温装置在1.5小时内使试样降低到-130℃,耗用液氮5升。 |
| 公开日期 | 2009-01-28 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN201188091 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67740]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王宝全, 陈新贵, 何冠虎 and 郭敬东. 一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置. 2009-01-28. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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