一种优化GH706合金的热处理方法
文献类型:专利
作者 | 孙文儒, 信昕, 祁峰, 刘芳, 张伟红, 贾丹, 于连旭, 郭守仁 and 胡壮麒 |
发表日期 | 2011-09-28 |
专利国别 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
权利人 | 中国科学院金属研究所 |
中文摘要 | 本发明的目的是提供一种优化GH706合金的热处理方法,主要是优化GH706合金力学性能的热处理方法,该方法能使GH706合金具有更高的持久性能、拉伸性能及冲击性能。其特征在于,热处理工艺为:700~750℃,6~10小时,55℃/h冷却,600~650℃,6~10小时,空冷。 |
公开日期 | 2011-09-28 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | CN102199742A |
源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67772] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙文儒, 信昕, 祁峰, 刘芳, 张伟红, 贾丹, 于连旭, 郭守仁 and 胡壮麒. 一种优化GH706合金的热处理方法. 2011-09-28. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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