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一种制备铁镍磷化学镀层的方法

文献类型:专利

作者周海飞, 郭敬东 and 尚建库
发表日期2010-12-08
专利国别中国
专利类型发明专利
权利人中国科学院金属研究所
中文摘要本发明属于化学沉积技术领域,具体为一种制备铁镍磷化学镀层的新方法,该镀层能广泛应用于(微)电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、两种具有-N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合络合体系,控制溶液中游离Fe2+离子及Ni2+离子的浓度,抑制镍还原速度且同时提高铁还原速度,从而提高镀层中的铁含量,该复合络合体系可与杂质离子络合,提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度,尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层组成为:铁原子百分含量为0-50%可控,磷原子百分含量为2-18%,余量为镍;在铜片表面所得镀层的铁原子百分含量为0-90%...
公开日期2010-12-08
语种中文
专利申请号CN101906624A
源URL[http://210.72.142.130/handle/321006/67877]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
周海飞, 郭敬东 and 尚建库. 一种制备铁镍磷化学镀层的方法. 2010-12-08.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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