一种制备铁镍磷化学镀层的方法
文献类型:专利
作者 | 周海飞, 郭敬东 and 尚建库 |
发表日期 | 2010-12-08 |
专利国别 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
权利人 | 中国科学院金属研究所 |
中文摘要 | 本发明属于化学沉积技术领域,具体为一种制备铁镍磷化学镀层的新方法,该镀层能广泛应用于(微)电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、两种具有-N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合络合体系,控制溶液中游离Fe2+离子及Ni2+离子的浓度,抑制镍还原速度且同时提高铁还原速度,从而提高镀层中的铁含量,该复合络合体系可与杂质离子络合,提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度,尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层组成为:铁原子百分含量为0-50%可控,磷原子百分含量为2-18%,余量为镍;在铜片表面所得镀层的铁原子百分含量为0-90%... |
公开日期 | 2010-12-08 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | CN101906624A |
源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67877] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 周海飞, 郭敬东 and 尚建库. 一种制备铁镍磷化学镀层的方法. 2010-12-08. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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