单晶高温合金直流电流固溶处理与方法
文献类型：专利
| 作者 | 杨院生 李应举 冯小辉 张宇男 童文辉 胡壮麒 |
| 发表日期 | 2008-11-12 |
| 专利国别 | 中国 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2013-06-19 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200510047786.3 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/68215]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨院生 李应举 冯小辉 张宇男 童文辉 胡壮麒. 单晶高温合金直流电流固溶处理与方法. 2008-11-12. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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