一种强度可设计可焊接的SiCf/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法
文献类型:专利
作者 | 张旭 杨青 王玉敏 雷家峰 杨锐 |
发表日期 | 2012-12-19 |
专利国别 | 中国 |
权利人 | 中国科学院金属研究所 |
公开日期 | 2013-06-19 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | 201110241083.X |
源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/68334] |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张旭 杨青 王玉敏 雷家峰 杨锐. 一种强度可设计可焊接的SiCf/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法. 2012-12-19. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。