纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性
文献类型：期刊论文
| 作者 | 郇勇 ; 张泰华
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| 刊名 | 微纳电子技术
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| 出版日期 | 2003-08-25 |
| 期号 | 7-8页码:245-248 |
| 关键词 | 纳米压痕 纳米划痕 力学特性 氧化硅 热氧化 LPCVD PECVD |
| 通讯作者 | 张海霞 |
| 中文摘要 | 为了研究不同制备工艺对材料力学性能的影响 ,选择了热氧化、LPCVD和PECVD三种典型工艺 ,在硅片上制备 1μm氧化硅薄膜。通过纳米压痕和划痕检测可知 ,热氧化工艺制备的SiO2薄膜的硬度和模量最大 ,LPCVD制备的样品界面结合强度高于PECVD。纳米压痕和划痕技术为此提供了丰富的近表面弹塑性变形和断裂等的信息 ,是评价微米薄膜力学性能的有效手段 |
| 资助信息 | 973项目 (G19990 3 3 10 9) |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42418]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郇勇,张泰华. 纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性[J]. 微纳电子技术,2003(7-8):245-248. |
| APA | 郇勇,&张泰华.(2003).纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性.微纳电子技术(7-8),245-248. |
| MLA | 郇勇,et al."纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性".微纳电子技术 .7-8(2003):245-248. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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