金属材料的形变与损伤
文献类型：成果
| 主要完成人 | 尚建库 ; 王中光 ; 冼爱平 ; 郭建军 |
| 获奖日期 | 2007 |
| 关键词 | 金属材料 微电子互连材料 无铅钎料 锡基焊料 |
| 中文摘要 | 该研究内容包括Sn_3.8Ag_0.7Cu无铅钎料的显微组织与力学性能；无铅钎料中微量杂质对组织和力学性能的影响；无铅焊料与金属面的界面反应，扩散和偏析行为；银金属化陶瓷与无铅焊锡界面与高密度封装（BGA）焊点可靠性问题。根据当时国内外最新研究进展，增加了高电流密度下，钎焊接点中合金元素电迁移现象及对可靠性的影响的研究内容。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/68732]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尚建库,王中光,冼爱平,等. 金属材料的形变与损伤. . 2007. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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