微电子互连材料
文献类型：成果
| 主要完成人 | 中国科学院金属研究所 |
| 获奖日期 | 2007 |
| 关键词 | Sn基无铅钎料 微电子 力学性能 |
| 中文摘要 | 该项目研究了Sn_3.5Ag_0.7Cn无铅电子钎料合金，并对其力学性能进行基础性的研究，如拉伸和疲劳等。已发现该种Sn基无铅钎料是一种典型的无加工硬化金属和单调的疲劳软化现象，进一步深入研究正在进行之中。并研究了无铅钎料与铜的界面反应，无铅钎料的制备技术。另外，制备了Sn_3.5Ag_0.7Cn无铅电子钎料合金，并对其拉伸力学性能进行初步的研究，发现这种Sn基无铅钎料是一种典型的无加工硬化金属和单调的疲劳软化现象，进一步深入研究正在进行之中。此外还研究了Sn-Bi无铅钎料与铜的界面反应，微型BGA无铅钎料焊球等，后者已在电子部六所进行试用，情况进展良好。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/68988]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中国科学院金属研究所. 微电子互连材料. . 2007. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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