一种磁控管溅射装置
文献类型：成果
| 主要完成人 | 中国科学院金属研究所 |
| 获奖日期 | 2008 |
| 关键词 | 真空镀膜 磁控溅射 靶材 |
| 中文摘要 | 本实用新型涉及真空镀膜磁控溅射沉积技术，更具体地，涉及一种在真空溅射镀膜时使用的溅射装置，包括：磁控管和电磁线圈，彼此同轴相对放置，其中电磁线圈可以沿着磁控管中心轴线远近移动。通过控制电磁线圈的电流大小及方向，和改变电磁线圈与磁控管的相对位置，可以方便有效地改变磁控管和基片区域的磁场位形分布，改变基片区域的等离子体密度。此外当电磁线圈通以低频交流电时，靶材表面的刻蚀跑道变宽，刻蚀更均匀，可以简单有效地提高靶材利用率，同时可以改善沉积薄膜的厚度和性能在空间上的不均匀。本实用新型具有结构简单、方便、易操作等特点。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/69082]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中国科学院金属研究所. 一种磁控管溅射装置. . 2008. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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