一种电子封装材料
文献类型：成果
| 主要完成人 | 从洪涛 ; 唐永炳 ; 成会明 |
| 获奖日期 | 2010 |
| 关键词 | 电子封装材料 半导体硅 复合材料 材料性能 |
| 中文摘要 | 一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体，以纳米碳管作为添加剂制成；所述电子封装材料组成为：纳米碳管：体积比0-35%；纳米金属：余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体，以纳米碳管作为添加剂制成。该发明的优点是：该复合材料可与半导体硅同步热膨胀，避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹，作为电子封装材料性能优良；材料成本低，具有极其广阔的应用前景。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/69100]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 从洪涛,唐永炳,成会明. 一种电子封装材料. . 2010. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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