Shock-induced brittle cracking in HVPE-GaN processed by laser lift-off techniques
文献类型：期刊论文
| 作者 | Su, X. J. ; Xu, K. ; Xu, Y. ; Ren, G. Q. ; Zhang, J. C. ; Wang, J. F. ; Yang, H. |
| 刊名 | journal of physics d-applied physics
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 46期号:20页码:205103 |
| 学科主题 | 光电子学 |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2013-08-27 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/24272]  |
| 专题 | 半导体研究所_集成光电子学国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Su, X. J.,Xu, K.,Xu, Y.,et al. Shock-induced brittle cracking in HVPE-GaN processed by laser lift-off techniques[J]. journal of physics d-applied physics,2013,46(20):205103. |
| APA | Su, X. J..,Xu, K..,Xu, Y..,Ren, G. Q..,Zhang, J. C..,...&Yang, H..(2013).Shock-induced brittle cracking in HVPE-GaN processed by laser lift-off techniques.journal of physics d-applied physics,46(20),205103. |
| MLA | Su, X. J.,et al."Shock-induced brittle cracking in HVPE-GaN processed by laser lift-off techniques".journal of physics d-applied physics 46.20(2013):205103. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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