Cu团簇在Cu表面沉积效果影响因素的分子动力学模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高虹 ; 赵良举 ; 刘娟芳 ; 曾丹苓 |
| 刊名 | 工程热物理学报
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 卷号 | 29期号:9页码:1441 ，1444 |
| 公开日期 | 2013-08-23 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/71858]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_工程热物理学报_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高虹,赵良举,刘娟芳,等. Cu团簇在Cu表面沉积效果影响因素的分子动力学模拟[J]. 工程热物理学报,2008,29(9):1441 ，1444. |
| APA | 高虹,赵良举,刘娟芳,&曾丹苓.(2008).Cu团簇在Cu表面沉积效果影响因素的分子动力学模拟.工程热物理学报,29(9),1441 ，1444. |
| MLA | 高虹,et al."Cu团簇在Cu表面沉积效果影响因素的分子动力学模拟".工程热物理学报 29.9(2008):1441 ，1444. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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