一种全无机VCSEL器件及其封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 任荣斌; 何绍勇; 汤乐明; 熊科; 陈华斌; 吴乾 |
| 专利号 | CN109119886A |
| 著作权人 | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种全无机VCSEL器件及其封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种全无机VCSEL器件及其封装方法，全无机VCSEL器件包括基座和VCSEL芯片，在基座上设有碗杯，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板与碗杯的连接方式一种是通过激光焊接或焊料键合，采用激光焊接的封装方法时，先预焊接，在金属框上用激光焊一个或多个焊点，将玻璃盖板固定在碗杯上，再用激光将金属框与碗杯焊接在一起，通过焊料键合时，先在碗杯表面涂覆焊料，再将玻璃盖板放置在碗杯上，然后将基座置于烤箱或回流炉中进行烘烤固化使玻璃盖板与碗杯紧密相连，用本发明的方法封装VCSEL器件，气密性好、可靠性高。 |
| 公开日期 | 2019 |
| 申请日期 | 2018-09-30 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43314]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 任荣斌,何绍勇,汤乐明,等. 一种全无机VCSEL器件及其封装方法. CN109119886A. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。