Laser separation of encapsulated submount
文献类型：专利
| 作者 | SACKRISON, MICHAEL; GAO, XIANG; SHELTON, BRYAN S.; ELIASHEVICH, IVAN |
| 专利号 | US20070004088A1 |
| 著作权人 | GELCORE, LLC. |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Laser separation of encapsulated submount |
| 英文摘要 | In a light emitting package fabrication process, a plurality of light emitting chips (10) are attached on a sub-mount wafer (14). The attached light emitting chips (10) are encapsulated. Fracture-initiating trenches (30, 32) are laser cut into the sub-mount wafer (14) between the attached light emitting chips (10) using a laser. The sub-mount wafer (14) is fractured along the fracture initiating trenches (30, 32). |
| 公开日期 | 2007-01-04 |
| 申请日期 | 2006-07-07 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43534]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | GELCORE, LLC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | SACKRISON, MICHAEL,GAO, XIANG,SHELTON, BRYAN S.,et al. Laser separation of encapsulated submount. US20070004088A1. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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