半導体バー切断によるレーザ製造のための装置および方法
文献类型：专利
| 作者 | ウトパル カマー チャクラバーティ; ジュディス フランキャヴィラ デジョン; アードマン フレデリック シューベルト; ジェームズ デニス ウィン; ジョージ ジョン ジドジック |
| 专利号 | JP1997134894A |
| 著作权人 | エイ·ティ·アンド·ティ·コーポレーション |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体バー切断によるレーザ製造のための装置および方法 |
| 英文摘要 | 【解決手段】 レーザを高真空環境内で処理する装置であって、半導体サンプルを複数の半導体バーに切断し、それらの切断ファセットを直ちにコーティングするためにそれらの半導体バーを置くための回転体を有する。この装置は、半導体サンプルの切断の前またはその途中またはその直後に、処理チャンバ内に入れられ、コーティング材料にさらされる。 【効果】 半導体サンプルの無駄が少なくなり、処理環境に必要な要件が緩和される。一つの駆動フィードスルー機構により、処理チャンバの外側からこの装置を駆動することができる。 |
| 公开日期 | 1997-05-20 |
| 申请日期 | 1996-09-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43892]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | エイ·ティ·アンド·ティ·コーポレーション |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ウトパル カマー チャクラバーティ,ジュディス フランキャヴィラ デジョン,アードマン フレデリック シューベルト,等. 半導体バー切断によるレーザ製造のための装置および方法. JP1997134894A. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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