一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法
文献类型：专利
| 作者 | 李宇飞; 孙渝明; 戚焕筠 |
| 发表日期 | 2009-10-21 |
| 专利号 | CN100553053C |
| 著作权人 | 山东大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，该方法是将C-mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C-mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，采用挤压方式固定C-mount封装激光器。散热块与热沉之间的挤压面上设有定位结构，以利激光器在装配时很好的定位。挤压方式是垂直挤压或横向挤压。本发明采用加设散热块及挤压固定的方法，增加了激光器散热面积，散热效果优于现有固定方法，不破坏封装盒的密封性，在生产中易于激光器的定位、安装和拆卸，并可充加氮气。 |
| 公开日期 | 2009-10-21 |
| 申请日期 | 2008-06-11 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45203]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李宇飞,孙渝明,戚焕筠. 一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法. CN100553053C. 2009-10-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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