一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 江先锋; 张丽芳; 孙博书; 张爱鲁; 吴涛; 李江 |
| 发表日期 | 2016-01-20 |
| 专利号 | CN103457151B |
| 著作权人 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，利用特殊工装夹具，采用高温硬焊料将n个巴条、n+1个导电散热隔块和n+1个电绝缘散热片交替堆叠、一次回流焊接成激光器巴条叠阵单元，然后采用温度相对较低的软焊料将激光器巴条叠阵单元与热沉再次回流焊接成型。该方法能够显著降低高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装时的焊接应力，提高器件的寿命、产出率和光电性能。 |
| 公开日期 | 2016-01-20 |
| 申请日期 | 2013-08-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45298]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 江先锋,张丽芳,孙博书,等. 一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法. CN103457151B. 2016-01-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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