一种提高半导体激光器散热效率的封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 蔡万绍; 段磊; 张宏友; 刘兴胜
|
| 发表日期 | 2017-03-29 |
| 专利号 | CN206059903U |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种提高半导体激光器散热效率的封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型提出了一种提高半导体激光器散热效率的封装结构，采用了多组金属与石墨以间隔排列方式制备而成的石墨‑金属复合热沉，该复合热沉在前述排列方向和其对应的其他方向上具有不同的导热率；激光芯片安装在石墨‑金属复合热沉上，激光芯片的安装面对应多组金属与石墨材料，使得激光芯片的散热路径为与石墨‑金属复合热沉中金属与石墨排列方向的垂直方向。本实用新型不仅解决由热应力引起的激光芯片损伤问题，而且相比传统的热沉具有更高的散热效率。 |
| 公开日期 | 2017-03-29 |
| 申请日期 | 2016-08-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45335]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡万绍,段磊,张宏友,等. 一种提高半导体激光器散热效率的封装结构. CN206059903U. 2017-03-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。