半导体激光模块及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 龙堂诚; 上田直人 |
| 发表日期 | 2016-06-08 |
| 专利号 | CN103415799B |
| 著作权人 | 松下知识产权经营株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体激光模块及其制造方法 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光模块，具有：激光二极管阵列、光纤阵列、对光纤阵列进行固定的光纤阵列金属件、壳体以及对光纤阵列金属件和壳体进行固定的支撑金属件。光纤阵列金属件和支撑金属件在与激光二极管阵列的发光面平行的平面上具有线接触或面接触的第一接触部，并且，在第一接触部，光纤阵列金属件与支撑金属件被激光焊接固定。而且，支撑金属件和壳体在与激光二极管阵列的发光面垂直的平面部上具有线接触或面接触的第二接触部，并且，在第二接触部，壳体与支撑金属件被激光焊接固定。 |
| 公开日期 | 2016-06-08 |
| 申请日期 | 2012-05-14 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45527]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下知识产权经营株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 龙堂诚,上田直人. 半导体激光模块及其制造方法. CN103415799B. 2016-06-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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