光半導体パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 向山 尚孝; 桑田 靖章; 石井 亮次; 中山 秀生 |
| 发表日期 | 2012-11-30 |
| 专利号 | JP5141288B2 |
| 著作权人 | 富士ゼロックス株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光半導体パッケージ |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】温度変化に伴うVCSELと光ファイバの光結合の低下を防ぎ、光出力の低下を抑えた光半導体パッケージを提供する。 【解決手段】光半導体パッケージ10は、キャンパッケージ12と、円筒状の樹脂からなるハウジング14と、ハウジング14を構成する材料と異なる材料で形成されハウジング14内に収容されるレンズ部材16とを有する。ハウジング14の第1の端部14aには、VCSEL30を含むキャンパッケージ12が結合され、第2の端部14bには、光ファイバ20が結合される。レンズ部材16は、ハウジング14の内壁14h、14iに接着剤等より固定されている。パッケージが高温になると、ハウジング14とレンズ部材16の熱膨張率の差により生じた熱応力がレンズ部材16に与えられ、レンズ部材16の屈折率が大きくなる。これにより、光ファイバ20の光結合の損失が抑制され、パッケージからの光出力の低下が抑制される。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2013-02-13 |
| 申请日期 | 2008-02-18 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45543]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 富士ゼロックス株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 向山 尚孝,桑田 靖章,石井 亮次,等. 光半導体パッケージ. JP5141288B2. 2012-11-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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