多芯片无应力半导体激光器封装夹具
文献类型：专利
| 作者 | 闫立华; 王媛媛; 王伟; 常会增; 房玉锁; 徐会武; 安振峰 |
| 发表日期 | 2013-08-14 |
| 专利号 | CN203135209U |
| 著作权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 多芯片无应力半导体激光器封装夹具 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，属于半导体激光器芯片封装技术领域，包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。该结构采用对称化装配设计方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。 |
| 公开日期 | 2013-08-14 |
| 申请日期 | 2013-04-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45559]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闫立华,王媛媛,王伟,等. 多芯片无应力半导体激光器封装夹具. CN203135209U. 2013-08-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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