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化合物半導体素子及びその作製方法

文献类型:专利

作者冨岡 聡; ヤン·ルベレゴ; 河合 弘治
发表日期2001-12-07
专利号JP3257254B2
著作权人ソニー株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名化合物半導体素子及びその作製方法
英文摘要【目的】選択エピタキシャル成長技術に基づいて作製された、高い信頼性を有する配線構造を備えた化合物半導体素子を提供する。 【構成】化合物半導体基板10、この基板の{111}B面上に形成された化合物半導体結晶層20、及びこの基板上に形成されたマスク層12の上に設けられたコンタクト部44から成る化合物半導体素子であって、化合物半導体結晶層20の頂面22Aは{-1,-1,-1}面から構成され、頂面22Aには電極40が形成されており、化合物半導体結晶層20には少なくとも1つの斜面22Bが形成されており、斜面22Bは主に{0,-1,-1}面から構成されており、コンタクト部44と電極40とは、斜面22B上を延びる配線層42で電気的に接続されている。
公开日期2002-02-18
申请日期1994-06-03
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45659]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冨岡 聡,ヤン·ルベレゴ,河合 弘治. 化合物半導体素子及びその作製方法. JP3257254B2. 2001-12-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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