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多層構造半導体装置

文献类型:专利

作者ジョン·レニー; 波多腰 玄一; 斎藤 真司
发表日期2003-08-01
专利号JP3457468B2
著作权人株式会社東芝
国家日本
文献子类授权发明
其他题名多層構造半導体装置
英文摘要【課題】ZnSeおよびGaN系多層構造発光装置またはZnSe系ヘテロ構造FETのN-Nヘテロ界面に動作電流により生ずる過剰な電圧降下を低減し、装置の長寿命化を図る。 【解決手段】過剰な電圧降下を生ずるN-Nヘテロ接合界面に、単数または複数のN形の中間層を設け、中間層の伝導帯の端のエネルギー値をその両面に隣接するN形化合物半導体の伝導帯の端のエネルギー値の中間にすることにより、前記N-Nヘテロ界面に生ずる過剰電圧降下を低減する。
公开日期2003-10-20
申请日期1996-06-18
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45663]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
ジョン·レニー,波多腰 玄一,斎藤 真司. 多層構造半導体装置. JP3457468B2. 2003-08-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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