Bonding a semiconductor to a substrate
文献类型：专利
| 作者 | ARTHUR, WALKER; PETER, MARTIN, BARTHOLOMEW; RICHARD, FASCHING, MURISON |
| 发表日期 | 1992-02-12 |
| 专利号 | GB2221570B |
| 著作权人 | STC PLC |
| 国家 | 英国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Bonding a semiconductor to a substrate |
| 英文摘要 | A method of bonding a laser chip 10 to a gold coated diamond substrate 23 without the use of a discrete solder preform involves metallizing the chip with a 2 to 3 mu m thickness layer of tin sandwiched between submicron thickness layers of gold. Excess gold required for forming a substantially eutectic bond is taken up from a relatively thick coating of gold on the diamond substrate. |
| 公开日期 | 1992-02-12 |
| 申请日期 | 1988-08-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45737]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | STC PLC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ARTHUR, WALKER,PETER, MARTIN, BARTHOLOMEW,RICHARD, FASCHING, MURISON. Bonding a semiconductor to a substrate. GB2221570B. 1992-02-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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