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光半導体素子、該光半導体素子を用いた光通信モジュール、および光半導体素子の製造方法

文献类型:专利

作者玉貫 岳正; 畠山 大
发表日期2002-12-20
专利号JP3381784B2
著作权人日本電気株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名光半導体素子、該光半導体素子を用いた光通信モジュール、および光半導体素子の製造方法
英文摘要【課題】 消光比が高く、高速なスイッチング動作が可能な光半導体素子を実現する。 【解決手段】 半導体光増幅素子1a内に埋め込まれた導波コア層3aから光導波路が構成され、導波コア層3aの入力側光ファイバ15a側の部分が光入力側導波路11a、導波コア層3aの出力側光ファイバ16a側の部分が光出力側導波路12aとなっている。導波コア層3aの、光入力側導波路11aと光出力側導波路12aとの間の部分が、一方の面側にp側電極10aが配置された利得領域13aとなっている。導波コア層3aの利得領域13aの部分の両外側に溝8aが形成されることで静電容量が低くなり、高速なスイッチング動作が可能となる。導波コア層3aの近傍を伝搬する非導波光は光入力側導波路11aまたは光出力側導波路12aの外側、すなわち溝が形成されていない領域で回折され、その非導波光が出力側光ファイバ16aに出力されることが防止される。
公开日期2003-03-04
申请日期1999-03-12
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45755]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電気株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
玉貫 岳正,畠山 大. 光半導体素子、該光半導体素子を用いた光通信モジュール、および光半導体素子の製造方法. JP3381784B2. 2002-12-20.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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