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光半导体组件及其组装方法

文献类型:专利

作者笠谷和生; 都筑健; 西泽寿树; 富田大司; 三桥裕司
发表日期2013-07-10
专利号CN102177626B
著作权人日本电信电话株式会社
国家中国
文献子类授权发明
其他题名光半导体组件及其组装方法
英文摘要本发明涉及能够实现有效地校正固定透镜时的错位的光半导体组件。在半导体激光器(101)和半导体光调制器(105)之间配置第1透镜(102)、第2透镜(103)和第3透镜(104)。第1透镜(102)和第2透镜(103)形成准直透透镜光学系统,且第1透镜(102)将自半导体激光器(101)出射的光形成为平行光线,第2透镜(103)使平行光线会聚而与半导体光调制器耦合。第3透镜(104)比第1、第2透镜(102、103)的焦距长,因此,通过在对第1、第2透镜(102、103)进行位置调整并将第1、第2透镜(102、103)固定后,对第3透镜(104)进行位置调整并将第3透镜(104)固定,能够有效地校正透镜固定时的错位。
公开日期2013-07-10
申请日期2009-10-09
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46681]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本电信电话株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
笠谷和生,都筑健,西泽寿树,等. 光半导体组件及其组装方法. CN102177626B. 2013-07-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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