高热负载大功率半导体激光器
文献类型：专利
| 作者 | 韩尧; 田国光; 李军; 凌勇; 孙松涛; 李琮; 马永坤; 徐连强 |
| 发表日期 | 2013-02-27 |
| 专利号 | CN202759153U |
| 著作权人 | 苏州华必大激光有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 高热负载大功率半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路板为表面金属涂覆陶瓷电路板，且电路板与半导体激光器芯片组件之间通过连接铜片相电连接。本实用新型半导体激光器散热效果较好，可实现大功率激光器的制造。同时，半导体激光芯片采用粘贴的方式与热沉固定在一起，不会变形或位移，能克服机械及温度等变化带来的对产品的影响，保证了产品的可靠性。 |
| 公开日期 | 2013-02-27 |
| 申请日期 | 2012-02-13 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46714]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州华必大激光有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩尧,田国光,李军,等. 高热负载大功率半导体激光器. CN202759153U. 2013-02-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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