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使用光的缺陷检查方法及其装置

文献类型:专利

作者高本健治; 西井完治; 伊藤正弥; 福井厚司; 高田和政
发表日期2003-07-23
专利号CN1115555C
著作权人松下电器产业株式会社
国家中国
文献子类授权发明
其他题名使用光的缺陷检查方法及其装置
英文摘要本发明是使用光的缺陷检查方法及其检查装置。用由半导体激光一维配置的列状光源和投影透镜在被检查物体上进行强度变化的虚线状照明。用线状传感器通过物镜摄像。接着一边用试样台使被检查物体依序移动一边通过用线状传感器的信号和试样台的信号形成图像的前处理部向图象处理部输入图像信号并进行图象处理,以此可以检测被检查物体上的光学不均匀部分,确认有否裂纹缺陷。以此方法可高精度、高速度地检测陶瓷基板和金属烧结材料等的裂纹缺陷。
公开日期2003-07-23
申请日期1997-05-22
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46784]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
高本健治,西井完治,伊藤正弥,等. 使用光的缺陷检查方法及其装置. CN1115555C. 2003-07-23.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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