光发送模块
文献类型：专利
| 作者 | 高松尚司; 山下武; 桑野英之; 加贺谷修; 有马宏幸 |
| 发表日期 | 2010-09-08 |
| 专利号 | CN101246266B |
| 著作权人 | 日本朗美通株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光发送模块 |
| 英文摘要 | 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。 |
| 公开日期 | 2010-09-08 |
| 申请日期 | 2007-12-19 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47116]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本朗美通株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高松尚司,山下武,桑野英之,等. 光发送模块. CN101246266B. 2010-09-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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