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Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen

文献类型:专利

作者HAYASHI HIROSHI; MATSUI,SADAYOSHI; MATSUMOTO MITSUHIRO; TANEYA,MOTOTAKA
发表日期1989-08-10
专利号DE3535046C2
著作权人SHARP K.K.
国家德国
文献子类授权发明
其他题名Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen
英文摘要Das Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelementes enthält folgende Schritte: Ausbilden eines dünnen Halbleiterfilmes, der kein Aluminium enthält, auf einer ersten Halbleiterschicht, die Aluminium enthält; 2. Ausbilden eines oder mehrerer Kanäle auf dem dünnen Halbleiterfilmund zwar so, daß der Kanal bzw. die Kanäle durch die erste Halbleiterschicht reichen bzw. durch sie hindurchgehen, was zu einem Substrat mit einemoder mehreren Kanälen führt, für das nachfolgende Kristallwachstum darauf; und 3. Ausführen eines epitaktischen Aufwachsens kristalliner Schichtenauf dem Substrat mit dem Kanal bzw. den Kanälen durch Verwendung einer Kristallwachstumslösung mit einer Supersättigung, welche hoch genug ist,ein Rückschmelzen der ersten Halbleiterschicht zu verhindern.
公开日期1989-08-10
申请日期1985-10-01
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47384]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP K.K.
推荐引用方式
GB/T 7714
HAYASHI HIROSHI,MATSUI,SADAYOSHI,MATSUMOTO MITSUHIRO,et al. Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen. DE3535046C2. 1989-08-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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