並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 伊藤 正隆; 金山 義信; 藤原 雅彦 |
| 发表日期 | 2003-03-07 |
| 专利号 | JP3405402B2 |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 共通実装基板上に光素子と電気素子が混載された構成の並列伝送型光モジュールにおいて、高速動作が可能で、しかも放熱性、機械加工性の優れた実装基板を提供する。 【解決手段】 LDアレイなどの光素子2を搭載したSi基板5をセラミック基板1に貼り合わせて実装基板を構成する際、光素子2のセラミック基板1への電気接続をSi基板5表面から底面へ延在する金属電極9を介して行う。 |
| 公开日期 | 2003-05-12 |
| 申请日期 | 1999-06-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47481]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 伊藤 正隆,金山 義信,藤原 雅彦. 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法. JP3405402B2. 2003-03-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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