オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 光田 昌弘; 木村 壮一; 宇野 智昭 |
| 发表日期 | 2001-05-25 |
| 专利号 | JP3193311B2 |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 高信頼性且つ低損失の光半導体モジュールを低コストで実現できるようにする。 【解決手段】 パッケージ本体13における光通過部13aの内側には、透過板保持部材としてのコバール等よりなるキャップ11が密着され、キャップ11には、該キャップ11に接合された後、ARコートされたガラス板12がフランジ11bにおいて気密に接合されている。パッケージ本体13の底面には、ペルチェ冷却素子22と、その上に光学部品を実装するためのステージ23が固定され、ステージ23の上には、熱電導率の大きな金属よりなるレーザマウント24が設けられている。レーザマウント24の所定位置には、半導体レーザ素子21が固定され、該半導体レーザ素子21の出力方向にはレンズ28が光ファイバ25に対する結合効率が最も大きくなるように最適化され固定されている。 |
| 公开日期 | 2001-07-30 |
| 申请日期 | 1996-12-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47540]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 光田 昌弘,木村 壮一,宇野 智昭. オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法. JP3193311B2. 2001-05-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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