光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造
文献类型：专利
| 作者 | 鈴木 慎一; 鈴木 伸明; 佐野 正志 |
| 发表日期 | 2006-09-22 |
| 专利号 | JP3857435B2 |
| 著作权人 | ローム株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造 |
| 英文摘要 | 【課題】 回路基板に光半導体素子を実装した形態において薄型化を実現することができるようにする。 【解決手段】 発光機能または受光機能を有する半導体チップ3と、その半導体チップ3の電極として第1および第2のリード端子1,2を樹脂パッケージ4内に封入した形態を有し、これら第1および第2のリード端子1,2それぞれの外部リード11,21が上記樹脂パッケージ4外に延出することで回路基板などと電気的に接続が可能とされた光半導体素子Aであって、上記第1および第2のリード端子1,2それぞれの外部リード11,21は、上記樹脂パッケージ4の相対する両側面42,43から外方に向けて略水平に延出する姿勢で、かつ真一文字状に形成されている。 |
| 公开日期 | 2006-12-13 |
| 申请日期 | 1998-08-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47601]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ローム株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 鈴木 慎一,鈴木 伸明,佐野 正志. 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造. JP3857435B2. 2006-09-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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