光結合デバイスおよび光結合方法
文献类型：专利
| 作者 | 三冨 修; 東盛 裕一; 近藤 康洋; 界 義久; 須崎 泰正 |
| 发表日期 | 1999-11-26 |
| 专利号 | JP3006666B2 |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光結合デバイスおよび光結合方法 |
| 英文摘要 | 【目的】 異なるスポットサイズの光導波路デバイスを光結合するために、スポットサイズを低損失で変換する光結合デバイスおよび光結合方法を提供すること。 【構成】 相対的にスポットサイズの大きな光導波路デバイスと、相対的にスポットサイズの小さな光導波路デバイスとを結合する光結合デバイスは半導体基板102上に光の伝搬方向に形状がテーパ状に変化しているコア101を形成し、このコアを取り囲むように第1のクラッド層103を形成する。第1のクラッド層の屈折率はコアよりも小さく、かつ半導体基板よりも大きい。少なくともスポットサイズの大きい光導波路デバイスとの光結合端面側近傍において、第1のクラッド層の厚さ(t2)を、光結合端面のスポットサイズが前記スポットサイズの大きい光導波路デバイスのスポットサイズの大きさに合うように設定する。 |
| 公开日期 | 2000-02-07 |
| 申请日期 | 1995-02-27 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47680]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 三冨 修,東盛 裕一,近藤 康洋,等. 光結合デバイスおよび光結合方法. JP3006666B2. 1999-11-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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