衬底的分割方法
文献类型：专利
| 作者 | 上田哲三; 上田大助 |
| 发表日期 | 2009-05-20 |
| 专利号 | CN100490191C |
| 著作权人 | 松下电器产业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 衬底的分割方法 |
| 英文摘要 | 本发明的目的是提供一种衬底的分割方法，通过该方法，可在不会产生芯片缺陷的情况下，进行衬底分割，使芯片形状再现性良好且接近四边形，并且可以再现性良好地形成平坦的解理面，在衬底表面(2)上，照射使衬底的内部产生错位的强度的电子束(1)，产生以错位为起点的裂缝，从而形成解理面(5)，来分割衬底。 |
| 公开日期 | 2009-05-20 |
| 申请日期 | 2005-06-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47929]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下电器产业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 上田哲三,上田大助. 衬底的分割方法. CN100490191C. 2009-05-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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