光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板
文献类型：专利
| 作者 | 松冈康信 |
| 发表日期 | 2013-03-20 |
| 专利号 | CN101939677B |
| 著作权人 | 日立化成株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板 |
| 英文摘要 | 本发明提供在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元和光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。本发明使用如下的光布线印刷基板的制造方法，即：在包覆层(11)上图案化形成镜(22)的芯部件(13)，并且由该芯部件(13)在包覆层(11)的任意位置上分别形成定位用标识图案(14)。另外，根据定位标识(14)进行定位，并且通过对芯图案(13)进行物理切削形成倾斜部和凹部(23)，在倾斜部表面通过涂覆形成反射用的金属膜(18)后，根据定位标识(14)进行定位，并且在与镜(22)相邻的包覆层(11)上形成布线芯图案(20)。 |
| 公开日期 | 2013-03-20 |
| 申请日期 | 2009-01-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47939]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立化成株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松冈康信. 光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板. CN101939677B. 2013-03-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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