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在半导体衬底上制备量子环结构的方法

文献类型:专利

作者周慧英; 曲胜春; 金鹏; 徐波; 王赤云; 刘俊朋; 王占国
发表日期2011-10-05
专利号CN101241849B
著作权人中国科学院半导体研究所
国家中国
文献子类授权发明
其他题名在半导体衬底上制备量子环结构的方法
英文摘要一种在半导体衬底上制备量子环结构的方法,包含:步骤1:取一半导体衬底和制备好的阳极氧化铝通孔模板;步骤2:把制备好的阳极氧化铝通孔模板放置在半导体衬底上,形成带有掩模板的半导体GaAs衬底;步骤3:将足够厚的阳极氧化铝模板的半导体衬底进行离子注入,形成具有周期性离子注入的带有阳极氧化铝模板的半导体衬底,目的是让金属离子通过阳极氧化铝通孔注入半导体衬底,在没有孔的区域,注入离子不会到达半导体衬底;步骤4:在饱和的NaOH溶液中清洗以剥离模板;步骤5:在分子束外延设备中退火,由于半导体衬底里的原子、注入的金属离子的外扩散以及与砷的作用,完成量子环结构的制备。
公开日期2011-10-05
申请日期2007-02-07
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48005]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
周慧英,曲胜春,金鹏,等. 在半导体衬底上制备量子环结构的方法. CN101241849B. 2011-10-05.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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