10G小型化EML激光器的光探测器装配结构
文献类型：专利
| 作者 | 张文臣; 张彩; 张亮 |
| 发表日期 | 2017-09-15 |
| 专利号 | CN206498085U |
| 著作权人 | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 10G小型化EML激光器的光探测器装配结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及光器件领域，具体涉及一种应用于10G EML激光器中的光探测器装配结构。提出了一种10G小型化EML激光器的光探测器装配结构，包括硅基板、探测器芯片及热沉，硅基板上装配有激光器芯片，激光器芯片正后方位置处的硅基板上开设有凹槽，探测器芯片贴装于热沉表面，经金线绑定后的探测器芯片及热沉置于凹槽中，并与凹槽壁粘接固定。本实用新型同现有技术相比，有利于降低成本，更有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台，大大提高生产效率。 |
| 公开日期 | 2017-09-15 |
| 申请日期 | 2017-03-03 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48026]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张文臣,张彩,张亮. 10G小型化EML激光器的光探测器装配结构. CN206498085U. 2017-09-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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