光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置
文献类型：专利
| 作者 | 松冈康信; 肉仓正人 |
| 发表日期 | 2013-01-16 |
| 专利号 | CN1993639B |
| 著作权人 | 日立化成工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置 |
| 英文摘要 | 在同一基板上高集成地安装在LSI的四周配置的光电变换元件、同时避免因发热引起的发光或受光二极管的特性恶化、进而使电路板上的光布线的分布变得简便的光电集成电路元件和使用了该光电集成电路元件的传送装置。在四边形的封装体基板(11)上安装LSI封装体(13)，在该LSI封装体(13)的大于等于二边的周边分别安装光电变换元件(12)，将第1、第2光电变换元件设置成电连接于与该LSI封装体(13)的I/O端子电连接的一个边和与其不同的边的I/O端子，连结上述第1光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第一光波导(14)和连结上述第2光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第二光波导(22)以上述封装体基板(11)的相同的端面的全部为终端。 |
| 公开日期 | 2013-01-16 |
| 申请日期 | 2004-09-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48047]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立化成工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松冈康信,肉仓正人. 光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置. CN1993639B. 2013-01-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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